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今明两年寰球半导体市场将均呈增势

2014-04-27 09:39 作者: 来源: 本站 浏览: 499 次 我要评论 字号:

摘要: 近日新闻,据外媒报道,资策会产业情报研讨所表示,在智能型行为安装的成长带动下,2011年寰球半导体市场仍可望有4.2%的成长,而预计2012年寰球半导体市场可再获得4.1%的成长。 台湾半导体工业2011年产业总产值预估将较2010年衰退6.2%,达新台币1....

近日新闻,据外媒报道,资策会产业情报研讨所表示,在智能型行为安装的成长带动下,2011年寰球半导体市场仍可望有4.2%的成长,而预计2012年寰球半导体市场可再获得4.1%的成长。
台湾半导体工业2011年产业总产值预估将较2010年衰退6.2%,达新台币1.52兆元。资策会mic副主任洪春晖表现,衰退主因在于汇率变动、ic设计成长趋缓与产业消退的影响。在ic设计方面,因为我国业者在智能型举动安装利用ic新产品推出进度绝对落伍,导致工业缺少显明成长能源,2011年产值达新台币4,106亿元,较20水箱加热器10年消退7.4%。
在晶圆代工方面,业者先遭受东日本震灾,后遇欧债等外部不断定性因素影响,导致产业景气稳定异样,然而在客户高阶制程比重提升下,2011年第三季步进电动机营运可望有超乎预期的表示,使2011年产值仍可望较2010年持平至小幅成长,达新台币5,439亿元。
台湾存储器业者则因dram跌价而连续受创,又因减产或转型之影响,使得产值疾速下滑。在封装测试方面,受到东日本311地震影响,打乱半导体供给链秩序,使得封测 厂第二、三季的营收与ic制作营收呈现不同调的特别景象。整体而言,2011年我国ic封测业产值仍可到达新台币3,679亿元,较2010年景长4温度控制模块.6%。
瞻望2012年,资策会mic以为台湾半导体除存储器产业外,各次范畴产业的瞻望仍属正向,但在欧美债权危机冲击未明下,守旧估量年景长率约为2.7%,整体产值约为新台币1.56兆元。在ic设计产业方面,我国业者可望在廉价智能型举动电话市场有所斩获,重拾成长动能。
在晶圆代工方面,跟着当先业者22n三角起动器m产能逐步开出,高阶制程比重可望成长,台湾晶圆代工产业在2012年应可优于全球半导体均匀表现。台湾存储器业者,尤其 dram 产品,仍受限于产品规格不够竞配电板争力,恐持续导致相干业者转型或减产,将让台湾存储器产业产值连续下滑。
在封装测试方面,重要的成长动能未来自欧美日国际整合大厂的释单与新兴国度的花费需要,不外dram的减产效应将减低成长动能,另外,金价的波动将对封测业者的经营与获利才能造成影响,值得持续察看。

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